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一 首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见; 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸; 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析; 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙; 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况; 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉; 7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3~ 4mm ,少数有到 5mm 的; 8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉; 9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头) 10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位; 11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免) 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面; 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动; 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分: 1、LCD LENS 材料:材质一般为PC或压克力; 连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。 2、上盖(前盖) 材料:材质一般为ABS+PC; 连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用
2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖(后盖) 材料:材质一般为ABS+PC; 连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结; 3、按键 材料:Rubber,pc + rubber,纯pc; 连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2 -0.3mm ),则key pad压下去后没法回弹。
4、Dome 按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。 材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接:直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结; 6、电池盖按键 材料:pom 种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化; 7、天线 分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好; 标准件,选用即可。 连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。 8、Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。 连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。 Microphone (麦克风)通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。 连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。 Buzzer (蜂鸣器)铃声发生装置。为标准件,选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、Ear jack(耳机插孔)。 为标准件,选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。10、Motor (电动机)motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。 连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 11、LCD 直接买来用。 有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。 12、Shielding case(隔离罩)一般是冲压件,壁厚为 0.2mm 。作用:防静电和辐射。 13、其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
结构了解了,下面了解一下在设计过程中必须注意的事项:1) 建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设计。2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND 厂商通常将公差取为正负0.1)3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND 模具厂肯定反对了)4) 手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度)。合盖预压为20度左右5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注意胶口的选择)。6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意7) 尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合)。8) 音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数值会不同,最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值)。9) 粘胶的宽度必须在 4mm 以上(大部分厂商可以作到3。5,但是为了安全起见,还是留点余量好)(另外电铸件的胶宽可以作到1,原理也较为简单可行,如果有人用过的话请补充)。
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